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苏州卷对卷清洁机厂家介绍除静电产品的行业应用

发布日期:2015-03-31 作者: 点击:

适用对象要求

卷状材料,筒径不限。平面光滑无凹凸、无油、无水及无其它自粘性物质。

如:偏光片、上下扩散片、扩散板、增亮膜(棱镜片)、反射片、PI薄膜、底片等基材。PC、PP、PE、PET、PMMA、IMD工艺印刷、雷射膜、贴纸、离型纸等基材

输送架构

气涨轴式、光轴+治具式,可选。

离地高度

600MM-950MM,可提特殊要求

清洁方式

双面清洁、自动放卷与收卷、自动剥离及收废料(可选)

除静电方式

交流Corona放电型除静电装置,离子棒,平衡度(静电残余电压≤50V),标配为一拖二式1套/台,加装另计。

滚轮黏度

根据清洁的材质选择高、中、低黏度

运转速度

0~20M/min(特殊速度接受定做)

纠偏器

可选

气涨轴

放料及收料用,可选

张力控制器

磁粉式、离合式

废料剥离装置

可选

检查台面及照明

可选

脚踏开关

寸动控制,可选

过片材宽度(mm)

20-300

20-450

过片材厚度

0.05-0.50MM

清洁度

5μm粒径颗粒,≥99。5%

收料整齐度

≤±0.5MM(不加纠偏器),≤±0.1MM(加纠偏器)

除静电产品在越来越多的行业中得到广泛的应用。

半导体 

在半导体器件生产车间,由于尘埃吸附在芯片上,IC尤其是超大规模集成电路(VLSI)的成品率会大大下降。 IC生产车间操作人员都穿洁净工作服,若人体带静电,则极易吸附尘埃、污物等,若这些尘埃、污物被带到操作现场的话,将影响产品质量,恶化产品性能、大大降低Ic成品率。如果吸附的灰尘粒子的半径大于100μm线条宽度约100μm时,薄膜厚度在50μm下时,则最易使产品报废。

所以在IC的加工生产和封装过程中建立起静电防护系统是很有必要的! IC封装生产线对静电的要求更为严格。为了保证生产线的正常运行,对其洁净厂房进行防静电建筑材料的整体装修,对进出洁净厂房的所有人员配备防静电服装等采取硬件措施外,封装企业可根据国家有关标准和本企业的实际隋况制定出在防静电方面的企业标准或具体要求,来配合IC封装生产线的正常运转.


光电 

种所周知LED是半导体产品,在实际生产过程中主要是人体与相关元器件的直接接触与间接接触产生静电,如果LED的两个针脚或更多针脚之间的电压超过元件介质的击穿强度,就会对元件造成损坏。LED显示屏的LED是PN结组成的二极管,发射极与基极间的击穿会使电流增益急剧降低,LED本身或者驱动电路中的各中IC受到静电的影响后,也可能不立即出现功能性的损坏,但是这些受到潜在损坏的元件通常在使用过程中才会表现出来,会对显示屏的寿命有致命的影响。 那么就必须防止静电产生,建议:组装人员操作时需穿戴防静电服装(如防静电衣服、帽子、鞋子、指套或手套等) 鞋底清洁机需配戴防静电手腕带(腕带必须连通接地系统迅速将其表面或内部的静电散逸,);组装台(工作台)需使用防静电台垫,且接地;盛装LED需使用防静电元件盒; 烙铁、切脚机、锡炉(或自动回流焊设备)也均需接地。LED包装袋及半成品包装材料要使用防静电海棉或包装。


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